Aýratynlyklar:
- Ýokary ýygylykly
- Ýokary ygtybarlylyk we durnuklylyk
+86-28-6115-4929
sales@qualwave.com
Drop-In Termination (ýüze oturdylýan terminal rezistor diýlip hem atlandyrylýar) ýokary tizlikli sanly zynjyrlar we radio ýygylykly (RF) zynjyrlar üçin ýörite döredilen ýüze oturdylýan tehnologiýanyň (SMT) aýratyn bölegidir. Onuň esasy wezipesi signalyň şöhlelenmegini basyp ýatyrmak we signalyň bitewüligini (SI) üpjün etmekdir. Simler arkaly birikdirilmegiň ýerine, ol parallel terminal rezistor hökmünde hereket edip, PCB geçirijilik liniýalaryndaky (meselem, mikrostrip liniýalary) belli bir ýerlerde gönüden-göni "ýerleşdirilýär" ýa-da "ýerleşdirilýär". Ol ýokary tizlikli signal hiliniň meselelerini çözmekde esasy bölek bolup, kompýuter serwerlerinden aragatnaşyk infrastrukturasyna çenli dürli ýerleşdirilen önümlerde giňden ulanylýar.
1. Ajaýyp ýokary ýygylykly iş we takyk impedans deňleşdirmesi
Ultra-Pes parazit induktiwligi (ESL): Innowasion dik gurluşlary we ösen material tehnologiýalaryny (meselem, inçe plýonka tehnologiýasy) ulanmak bilen, parazit induktiwligi iň pes derejä düşürilýär (adatça takyk garşylyk gymmatlyklary: ýokary derejede takyk we durnukly garşylyk gymmatlyklaryny hödürleýär), gutarma impedansynyň geçirijilik liniýasynyň häsiýetli impedansyna takyk gabat gelmegini üpjün edýär (meselem, 50Ω, 75Ω, 100Ω), signal energiýasynyň siňdirilişini iň ýokary derejä çykarýar we şöhlelenmegiň öňüni alýar.
Ajaýyp ýygylyk jogaby: Giň ýygylyk diapazonynda durnukly garşylyk häsiýetlerini saklaýar, däp bolan ok ýa-da radial rezistorlardan has gowy işleýär.
2. PCB integrasiýasy üçin döredilen gurluş dizaýny
Özboluşly dik gurluş: Tok akymy PCB platasynyň ýüzüne perpendikulýar. Iki elektrod komponentiň ýokarky we aşaky ýüzlerinde ýerleşýär, elektrik geçirijisiniň metal gatlagyna we toprak gatlagyna gönüden-göni birikdirilip, iň gysga tok ýoluny emele getirýär we däp bolan rezistorlaryň uzyn simleri sebäpli ýüze çykýan halka induktiwligini ep-esli azaldýar.
Standart ýüzleý gurnama tehnologiýasy (SMT): Awtomatlaşdyrylan ýygnamak prosesleri bilen utgaşykly, uly möçberli önümçilik üçin amatly, netijeliligi we yzygiderliligi ýokarlandyrýar.
Kompakt we ýer tygşytlaýjy: Kiçi gaplama ölçegleri (meselem, 0402, 0603, 0805) gymmatly PCB giňişligini tygşytlaýar we ony ýokary dykyzlykly plata dizaýnlary üçin ideal edýär.
3. Ýokary kuwwatly dolandyryş we ygtybarlylyk
Netijeli energiýa paýlanyşy: Kiçi ölçeglidigine garamazdan, dizaýn energiýa paýlanyşyny hasaba alýar we ýokary tizlikli signalyň bes edilmegi wagtynda öndürilýän ýylylygy dolandyrmaga mümkinçilik berýär. Birnäçe energiýa derejeleri bar (meselem, 1/16W, 1/10W, 1/8W, 1/4W).
Ýokary ygtybarlylyk we durnuklylyk: Durnukly material ulgamlaryny we berk gurluşlary ulanýar, ajaýyp mehaniki berkligi, termal şoklara garşy durnuklylygy we uzak möhletli ygtybarlylygy üpjün edýär, bu bolsa ony talap ediji senagat ulanylyşlary üçin amatly edýär.
1. Ýokary tizlikli sanly awtobuslar üçin togtadyş
Signalyň geçirilmeginiň tizligi örän ýokary bolan ýokary tizlikli parallel şinalarda (meselem, DDR4, DDR5 SDRAM) we differensial şinalarda, Drop-In Termination rezistorlary geçiriji liniýanyň ujunda (uç terminaly) ýa-da çeşmede (çeşmäniň terminaly) ýerleşdirilýär. Bu, elektrik üpjünçiligine ýa-da ýere pes impedansly ýol berýär, gelende signal energiýasyny özüne siňdirýär, şeýlelik bilen şöhlelenmäni aradan aýyrýar, signalyň tolkun görnüşlerini arassalaýar we maglumatlaryň durnukly geçirilmegini üpjün edýär. Bu onuň ýat modullarynda (DIMM) we ana plata dizaýnlarynda iň nusgawy we giňden ýaýran ulanylyşydyr.
2. RF we mikrotolkunly zynjyrlar
Simsiz aragatnaşyk enjamlarynda, radar ulgamlarynda, synag gurallarynda we beýleki RF ulgamlarynda, Drop-In Termination güýç bölüjileriniň, birleşdirijileriniň we güýçlendirijileriniň çykyşynda deňleşdiriji ýük hökmünde ulanylýar. Ol standart 50Ω impedansy üpjün edýär, artykmaç RF güýjüni özüne çekýär, kanal izolýasiýasyny gowulandyrýar, ölçeg ýalňyşlyklaryny azaldýar we duýgur RF böleklerini goramak we ulgamyň işini üpjün etmek üçin energiýanyň şöhlelenmeginiň öňüni alýar.
3. Ýokary tizlikli seriýaly interfeýsler
PCIe, SATA, SAS, USB 3.0+ we berk signal hiline talaplary bolan beýleki ýokary tizlikli seriýaly baglanyşyklar ýaly plata derejesindäki simleriň uzyn ýa-da topologiýasy çylşyrymly bolan ýagdaýlarda, optimizirlenen gabat getirmek üçin ýokary hilli daşarky Drop-In Terminal ulanylýar.
4. Tor we aragatnaşyk enjamlary
Routerlerde, kommutatorlarda, optiki modullarda we beýleki enjamlarda, arka panellerdäki ýokary tizlikli signal liniýalarynyň (meselem, 25G+) berk impedans gözegçiligini talap edýän ýerlerinde, signalyň bitewüligini optimizirlemek we bit ýalňyşlyk derejesini (BER) azaltmak üçin arka panel birleşdirijileriniň golaýynda ýa-da uzyn geçiriji liniýalaryň ujunda Drop-In Termination ulanylýar.
QualwaveDorp-In terminallary DC ~ 3GHz ýygylyk diapazonyny öz içine alýar. Ortaça kuwwatlylyk 100 watta çenli.

Bölek belgisi | Ýygylyk(GHz, min.) | Ýygylyk(GHz, Maks.) | Güýç(W) | VSWR(Maks.) | Flanş | Ölçegi(mm) | Eltip bermek wagty(hepdeler) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| QDT03K1 | DC | 3 | 100 | 1.2 | Goşa flanşlar | 20*6 | 0~4 |