“Dorp-In Terminasiýa” RF mikrotolkun

Aýratynlyklary:

Frequokary ýygylyk
Rokary ygtybarlylyk we durnuklylyk

Goýmalar:

Simsiz
Gurallar
Radar

Häzir habarlaşyň

“Drop-In Termination” (ýerüsti gurnama bes ediş rezistory diýlip hem atlandyrylýar) ýokary tizlikli sanly zynjyrlar we radio ýygylygy (RF) zynjyrlary üçin ýörite işlenip düzülen ýerüsti gurnama tehnologiýasy (SMT) diskret komponentdir. Esasy wezipesi signalyň şöhlelenmesini basyp ýatyrmak we signalyň bitewiligini üpjün etmekdir. Simler bilen birikdirmegiň ýerine, PCB geçiriji liniýalarda (mikrostrip çyzyklary ýaly) belli bir ýerlerde gönüden-göni "ornaşdyrylýar" ýa-da "taşlanýar", paralel bes ediş rezistory hökmünde çykyş edýär. Speedokary tizlikli signalyň hili meselesini çözmekde esasy komponent bolup, kompýuter serwerlerinden başlap, aragatnaşyk infrastrukturasyna çenli dürli oturdylan önümlerde giňden ulanylýar.

Aýratynlyklary:

1. Adatdan daşary ýokary ýygylykly öndürijilik we takyk impedans gabat gelmegi
Ultra-pes parazit induksiýasy (ESL): Innowasion dik gurluşlary we ösen material tehnologiýalaryny (inçe film tehnologiýasy ýaly) ulanmak bilen, parazit induksiýasy minimuma eltilýär (adatça takyk garşylyk bahalary: ýokary takyk we durnukly garşylyk bahalaryny hödürleýär), ahyrky impedansyň geçiş liniýasynyň häsiýetli päsgelçiligine laýyk gelmegini üpjün edýär (meselem, 50Ω, 75Ω, 100Ω).
Ajaýyp ýygylyga jogap: Adaty ok ýa-da radial gurşun rezistorlaryndan has ýokary ýygylyk diapazonynda durnukly garşylyk häsiýetlerini saklaýar.
2. PCB integrasiýasy üçin doglan gurluş dizaýny
Üýtgeşik dik gurluş: Häzirki akym PCB tagtasynyň ýüzüne perpendikulýar. Iki elektrod, geçiriji liniýanyň demir gatlagyna we ýer gatlagyna gönüden-göni birikdirilen komponentiň ýokarky we aşaky ýüzlerinde ýerleşip, iň gysga tok ýoluny emele getirýär we adaty rezistorlaryň uzyn gurşunlary sebäpli döreýän aýlaw induksiýasyny ep-esli azaldýar.
Standarderüsti gurnama standart tehnologiýasy (SMT): Uly göwrümli önümçilik, netijeliligi we yzygiderliligi ýokarlandyrmak üçin amatly gurnama proseslerine laýyk gelýär.
Ykjam we boş ýer tygşytlaýjy: Ownuk paket ululyklary (meselem, 0402, 0603, 0805) ýokary dykyzlykly tagta dizaýnlary üçin amatly PCB giňişligini tygşytlaýar.
3. powerokary güýç bilen işlemek we ygtybarlylyk
Netijeli kuwwatyň ýaýramagy: Uly göwrümine garamazdan, dizaýn, ýokary tizlikli signal ýatyrylanda emele gelen ýylylygy dolandyrmaga mümkinçilik berýän kuwwatyň ýaýramagyny hasaba alýar. Birnäçe güýç bahasy bar (meselem, 1 / 16W, 1 / 10W, 1 / 8W, 1 / 4W).
Reliokary ygtybarlylyk we durnuklylyk: Ajaýyp mehaniki güýç, termiki zarba garşylygy we uzak möhletli ygtybarlylygy hödürleýän durnukly material ulgamlaryny we berk gurluşlary ulanýar, bu senagat önümlerini talap etmek üçin amatly bolýar.

Goýmalar:

1. speedokary tizlikli sanly awtobuslaryň bes edilmegi
Signal geçiriş tizligi gaty ýokary bolan ýokary tizlikli parallel awtobuslarda (meselem, DDR4, DDR5 SDRAM) we diferensial awtobuslarda, “Drop-In Termination” rezistorlary geçiriji liniýanyň ahyrynda ýa-da çeşmede (çeşmäniň bes edilmegi) ýerleşdirilýär. Bu, elektrik üpjünçiligine ýa-da ýere pes impedansly ýoly üpjün edýär, gelenden soň signal energiýasyny siňdirýär, şeýlelik bilen şöhlelenmäni ýok edýär, signal tolkun formalaryny arassalaýar we durnukly maglumat geçirişini üpjün edýär. Bu ýat modullarynda (DIMM) we anakart dizaýnlarynda iň nusgawy we giňden ýaýran programma.
2. RF we mikrotolkun zynjyrlary
Simsiz aragatnaşyk enjamlarynda, radar ulgamlarynda, synag gurallarynda we beýleki RF ulgamlarynda “Drop-In Termination” güýç bölüjileriniň, birikdirijileriň we güýçlendirijileriň çykyşynda deň ýük hökmünde ulanylýar. Adaty 50Ω impedansy üpjün edýär, artykmaç RF güýjüni siňdirýär, kanal izolýasiýasyny gowulandyrýar, ölçeg ýalňyşlyklaryny azaldýar we duýgur RF komponentlerini goramak we ulgamyň işleýşini üpjün etmek üçin energiýa şöhlelenmesiniň öňüni alýar.
3. speedokary tizlikli seriýa interfeýsleri
Tagtadaky simleriň uzyn ýa-da PCIe, SATA, SAS, USB 3.0+ ýaly topologiýa çylşyrymly we berk signal hil talaplary bilen beýleki ýokary tizlikli seriýa baglanyşyklary, ýokary hilli daşarky Drop-In Terminasiýa optimal gabat gelmek üçin ulanylýar.
4. Tor we aragatnaşyk enjamlary
Arka uçarlarynda ýokary tizlikli signal çyzyklary (meselem, 25G +) berk impedans gözegçiligini talap edýän marşrutizatorlarda, wyklýuçatellerde, optiki modullarda we beýleki enjamlarda, signal bitewiligini gowulandyrmak we bit ýalňyşlyk derejesini peseltmek üçin “Drop-In Termination” arka birikdirijileriň golaýynda ýa-da uzyn geçiriji liniýalaryň ujunda ulanylýar.

Qualwaveüpjün edýär Dorp-In Terminasiýa DC ~ 3GHz ýygylyk diapazonyny öz içine alýar. Kuwwatyň ortaça ulanylyşy 100 wata çenli.